Det svenska nanoteknikbolaget Smoltek Semi AB besökte nyligen Tong Hsing, bolagets taiwanesiska partner inom avancerad mikroelektronisk paketering. Syften med besöket var att diskutera förpackningskraven för nästa generations kondensatorer.
– Ingen halvledarkomponent är komplett utan adekvat paketering och våra CNF-MIM-kondensatorer utgör inget undantag, säger Farzan Ghavanini, Smolteks Chief Technology Officer i ett pressmeddelande.
Nyligen var Farzan Ghavanini på besök hos Tong Hsing i Taiwan där han träffade vd och koncernchef Heinz Ru för diskussioner. Mötet fokuserade på Smolteks färdplan för CNF-MIM, inklusive paketeringsspecifikationer för kommande generationer av CNF-MIM-kondensatorer.
Taiwanesiska Tong Hsing Electronic Industriers är en leverantör av avancerade mikroelektroniska paketeringstjänster. Företaget är specialiserat på keramiska substrat, hybridmikroelektronik och avancerade förpackningslösningar, som stödjer utvecklingen av banbrytande teknologier inom flera branscher.