Genom initiativet Chips Joint Undertaking (Chips JU) har EU-kommissionen nyligen tillkännagett öppnandet av ansökningsomgångar för att stödja halvledarforskning och innovationsinitiativ inom fotonik, kompetenscentra och en molnbaserad halvledardesignplattform. Den totala EU-finansieringen som är tillgänglig för dessa ansökningar är 325 miljoner euro. Det framgår av ett pressmeddelande från kommissionen.
Satsningen ska stödja Europas halvledarindustri genom att få till stånd en pilotlinje för fotoniska integrerade kretsar (PIC). Sådana halvledare använder ljus för att bearbeta och överföra information med högre hastigheter samtidigt som de använder mindre energi. Detta kommer enligt kommissionen vara viktigt för nästa generation av högpresterande datorer, höghastighetskommunikation och datacenter.
Finansieringen kommer också att stödja skapandet halvledarkompetenscenter i medlemsländerna. Dessa kompetenscentrum ska ge tillgång till teknisk expertis och experiment med halvledare, och hjälpa företag, i synnerhet små och medelstora företag, att förbättra designkapaciteten och utveckla sin kompetens.
Initiativet vänder sig till industriella aktörer och forskningsorganisationer som via Chips-JU-portalen kan ansöka om finansiering.