Sivers Semiconductors får EU-bidrag för design av 6G-chip

EU-bidraget kommer att täcka 90 procent av Sivers-finansieringen för 6G-projektet och löpa i 3,5 år.

Sivers Semiconductors AB meddelar att dess affärsenhet Sivers Wireless har beviljats 1,2 miljoner euro i EU-bidrag från Horizon Europe som en del av ett större konsortium, för att designa byggstenar inom millimetervåg för nästa generation 6G-teknologi.

Bidraget kommer att täcka 90 procent av Sivers-finansieringen för 6G-projektet och löpa i 3,5 år.

– Även om det fortfarande är ett tag kvar tills 6G kommer att förverkligas, är det en fantastisk möjlighet att ta en ledarroll i 6G-loppet med ett välfinansierat projekt inom ett starkt europeiskt ekosystem. Våra nuvarande millimetervågsprodukter inom 5G och Satcom kommer också att dra nytta av de framsteg som gjorts i detta projekt, säger Anders Storm, VD Sivers Semiconductors i pressmeddelandet.