Med en ny metod har chiptillverkaren Infineon lyckats framställa kiselskivor som är bara en fjärdedel så tjocka som ett hårstrå. Dessa extremt tunna skivor, eller wafers, används i kraftkomponenter som ska minska energiförluster med 15 procent i datacenter, särskilt viktiga för serverintensiv artificiell intelligens (AI).
Infineons teknik bidrar därmed till att hantera det ökande energibehovet för IT-företag som Amazon, Google och Microsoft.
Teknologiskt genombrott hos chiptillverkaren Infineon
Med en ny metod tillverkar nu DAX-företaget så kallade kraftkomponenter, som ska göra det möjligt att leverera ström mer effektivt till datacenter i framtiden.
Denna innovativa teknologi är särskilt viktig inom den växande sektorn för artificiell intelligens (AI), där höga energibehov hos kraftfulla AI-servrar utgör en stor utmaning för IT-jättar som Amazon, Google och Microsoft.
Datorernas hjärna
Infineon har nu lyckats göra sina kiselskivor mycket tunnare, bara hälften så tjocka som dagens mest avancerade wafers – vilket motsvarar en fjärdedel av tjockleken på ett mänskligt hårstrå. Enligt Infineons VD Jochen Hanebeck kan tekniken reducera energiförluster med 15 procent.
I AI-datacenter omvandlas spänning från 230 volt till mindre än 1,8 volt för att försörja processorerna – "hjärnan" i datorerna.
Källa: Handelsblatt